Para soldarlo tengo un soldador de 27W con una punta no excesivamente gruesa, pero lo suficiente para que si lo aplico directamente se suelden varios pines a la vez... así que lo que se me ha ocurrido es lo siguiente (no lo he probado todavía), a ver que os parece:
- Separar ligeramente los pines del circuito integrado, de manera que se aumente un poco la distancia entre pines.
- Probar a soldar indirectamente el hilo de wraping a los pines. Se me ocurre que quizás si preestaño el extremo del hilo, lo pego a la pata del circuito y aplico calor al hilo, quizás se suelde por transmisión de calor. De esta manera evitaría acercar el soldador a las patas del IC.
También tengo hilo de 0.25mm esmaltado, que quizás sea mejor.
En fin, probaré y os cuento. Si alguien ha experimentado con SMDs enanos, acepto ideas
Un saludo,
Manu