Eduardo,
esas placas se hacen tirando las pistas entre isletas y luego "inundando" el resto de la placa. De esa forma la cantidad de cobre a retirar de la misma es muy limitada, se gastan menos los líquidos y se tarda menos en grabar el circuito impreso.
Pero tal como está planteado, para montar los componentes hay que perforar la placa.
Chuck, K7QO, ha propuesto un nuevo tipo de montaje, llamado MUPPET, en el que se hacen las isletas y las pistas de unión entre ellas. Al ser un montaje tipo Manhattan no hay que perforar la placa.
jon, ea2sn
P.S. Eduardo, tu problema era que el archivo ocupaba más de 150 kB.